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此材料可以和多種低頻、高頻的RFID芯片標(biāo)簽,和其他外殼材料封裝組成抗金屬標(biāo)簽,如TK4100、EM4001、TI Tag,Philips、復(fù)旦FM08等芯片,頻率為125KHz和13.56MHz,協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)可支持ISO15693,ISO14443A/B等,抗金屬標(biāo)簽成品粘貼依附或者螺絲匝帶固定在金屬制品表面上,識別感應(yīng)讀寫距離一般在1-10cm左右。
此材料可以和多種低頻、高頻的RFID芯片標(biāo)簽,和其他外殼材料封裝組成抗金屬標(biāo)簽,如TK4100、EM4001、TI Tag,Philips、復(fù)旦FM08等芯片,頻率為125KHz和13.56MHz,協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)可支持ISO15693,ISO14443A/B等,抗金屬標(biāo)簽成品粘貼依附或者螺絲匝帶固定在金屬制品表面上,識別感應(yīng)讀寫距離一般在1-10cm左右。
材料特性:
1. 柔軟不易碎;
2. 富含稀有金屬元素如(Mg,Mn,Ni,Cu,等) ;
3. 薄型,柔韌,可彎曲,物理性能較佳;
4. 多樣化的尺寸和形狀(可根據(jù)客戶要求調(diào)整尺寸大?。?;
5. 有背膠,方便易用;
6. 符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)用特點(diǎn):
1. 應(yīng)用于RFID以提高可讀識性及靈敏度;
2. 吸收電磁波,降低電磁波對元器件的干擾;
3. 可實(shí)現(xiàn)IC標(biāo)簽/卡和金屬的一體化;
4. 減少、抑制電子元器件之間的電磁耦合;
5. 具有隔離性能,提高產(chǎn)品的抗電子干擾能力。
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