此材料可以和多種低頻、高頻的RFID芯片標(biāo)簽，和其他外殼材料封裝組成抗金屬標(biāo)簽，如TK4100、EM4001、TI Tag，Philips、復(fù)旦FM08等芯片，頻率為125KHz和13.56MHz，協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)可支持ISO15693，ISO14443A/B等，抗金屬標(biāo)簽成品粘貼依附或者螺絲匝帶固定在金屬制品表面上,識(shí)別感應(yīng)讀寫(xiě)距離一般在1-10cm左右。

材料特性：

1. 柔軟不易碎；

2. 富含稀有金屬元素如（Mg，Mn，Ni，Cu，等） ；

3. 薄型，柔韌，可彎曲，物理性能較佳；

4. 多樣化的尺寸和形狀（可根據(jù)客戶要求調(diào)整尺寸大?。?/p>

5. 有背膠，方便易用；

6. 符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用特點(diǎn)：

1. 應(yīng)用于RFID以提高可讀識(shí)性及靈敏度；

2. 吸收電磁波，降低電磁波對(duì)元器件的干擾；

3. 可實(shí)現(xiàn)IC標(biāo)簽/卡和金屬的一體化；

4. 減少、抑制電子元器件之間的電磁耦合；

5. 具有隔離性能，提高產(chǎn)品的抗電子干擾能力。